Kulicke & Soffa是半導體和LED封裝設備設計和制造的頂級廠商。作為行業先鋒，K&S多年來致力于為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰略性收購，增加了貼片機和楔焊機產品，同時配合其核心產品球焊機進一步擴大了耗材的產品范圍。在本次SEMICON 2013期間，K&S展示了三款新產品。
 

K&S線焊解決方案副總裁Nelson Wong介紹了K&S Care和專為LED 后道封裝材而設計的料切割刀OptoTMceramic和OptoTMPCB兩種產品。Kulicke&Soffa推出的K&S Care是一項通過K&S專業技術人才。“K&S Care 的目標就是通過保證我們設備的穩定高效運行來降低客戶的使用成本。”K&S線焊解決方案副總裁Nelson Wong介紹，“K&S Care致力于為客戶降低使用成本，維持其K&S設備的最佳使用狀態。”
 

K&S Care有一支經驗豐富的專業工程師隊伍，協同K&S設備研發團隊為客戶進行技術支持，幫助客戶降低成本。該服務使用并僅使用K&S推薦的工具和K&S 原裝零配件，以保證設備長期穩定。K&S Care包含基本，專業和綜合服務三個選項。
 

同時，K&S在SEMICON期間還推出了專為LED后道封裝材料而設計的切割刀OptoTMceramic和 OptoTMPCB。全新OptoTM帶法蘭/無法蘭刀片將顯著提高LED封裝后道工藝的切割質量、精確度和產能。新刀片使用壽命更長，穩定性更佳。

Nelson Wong介紹說：“OptoTM刀片即插即用的解決方案適用于絕大多數切割設備轉軸，從而能大幅降低使用成本。另外，帶法蘭刀片的設計使切割機在晶圓切割和后道封裝材料切割之間靈活轉換，將產能和設備利用最大化。”
 

 

K&S大中華區銷售總監Dominic Sha與K&S楔焊機產品副總裁Matt Vorona向我們重點介紹了Kulicke&Soffa的“力”系列產品PowerFusionPSTM。PowerFusionPSTM作為Orthodyne旗下的全新楔焊鍵合設備，擁有強大的直接驅動動作系統和增強的圖案識別能力，將為客戶帶來行業領先的生產力和可靠性。PowerFusionPSTM擁有與現有“力”系列產品同樣高超的產能、表現、封裝能力、操作簡便性和可靠性，其直接驅動伺服系統和更快速的圖形識別能力大幅提高UPH，MTBA也因優化的圖形識別系統而提高。PowerFusionPS擁有增大的焊接區域，加寬的引線框傳送系統、更高的送料精準度，以及更優化的編教模式，因此，其高密度功率封裝的工藝能力得到了極大的提高。Matt Vorona表示：“K&S推出先進的PowerFusionPS系列，傳承了Orthodyne楔焊機創新性、高產能、高表現悠久傳統，繼續引領功率半導體行業的先進封裝科技。”
 

Kulicke & Soffa還在SEMICON 2013期間推出了全新中文官網，該網站以www.kns.com 英文官網為藍本在3月19日正式啟動，以方便中國客戶瀏覽公司信息為宗旨，用戶界面友好，互動性強。同時該網站還提供有關技術、封裝、解決方案、產品信息等各方面的詳細資訊，以協助客戶找到最適合其生產的解決方案。