【研究報告內容摘要】

中環股份（002129）修訂非公開發行預案,或將提升特定投資者參與熱情。中環股份2019年1月8日發布《2019年非公開發行A股股票預案》,9月16日獲得證監會核準批復。在此次再融資新政指導下,公司2020年2月20日發布修訂版預案,主要調整內容包括:融資對象由不超過10人修改為35人,發行價格由不低于發行期首日前20個交易日均價的90%修改為80%。我們認為此次預案修訂有助于增加特定投資者的參與熱情,有助于提升公司非公開發行的成功率和加速發行節奏。

中環募資50億元,宜興項目有望加速推進。中環股份非公開發行股份募資50億元,主要用于集成電路用8-12寸半導體硅片項目的建設。中環宜興項目首批部分8寸產線已于2019年9月正式投產。同時,首批12寸產線預計于2020年H1實現投產。我們判斷:隨著集成電路芯片景氣度向上,大硅片需求或將增加,而日韓大硅片供給增長受限,大硅片供需缺口有望增加。疊加此次募集資金助推,中環宜興項目存在加速推進動力。

宜興項目加速推進,半導體設備公司充分受益。中環宜興項目擬投資30億美元用以生產集成電路大硅片,分兩期建設,產能目標為8寸75萬片/月和12寸60萬片/月。我們測算公司所覆蓋設備價值量超過58億元(其中8寸設備10億元左右,12寸設備48億元左右)。國產設備公司有望充分受益。

提前卡位半導體大硅片設備賽道,晶盛機電（300316）最為受益。晶盛機電研發和生產能力突出,現已具備8-12寸大硅片單晶爐設備量產能力,同時提前布局拋光機、滾磨機、截斷機等后道高附加值的設備新產品,已覆蓋整線70-80%的設備。根據公司公告,截至2019年Q3季度末,公司在手訂單25.58億元,其中半導體設備5.4億元。公司作為中環的長期合作伙伴,同時也是中環宜興項目的投資方,有望充分受益該項目的加速推進,公司半導體設備訂單有望迎來高速增長期,或將增厚公司業績。

估值

我們維持此前盈利預測,2019/20/21年凈利潤分別為6.62億元/9.84億元/13.06億元,維持買入評級。

評級面臨的主要風險

半導體設備需求不及預期;半導體設備研發不及預期;光伏設備需求不及預期。